CIP 패널의 지붕 구조 특징

각 사람에게 즐거움으로 자유 시간을 보내는 주요 장소는 집입니다. 이것은 우리 삶의 필수적인 부분이며, 물론 대부분의 사람들은 아늑한 둥지를 만들고, 편의 시설을 최대한으로 개선하기를 원합니다. 현대 기술 덕분에 모든 공사가 훨씬 빨라져 새 집에서 신속한 정착에 기여합니다.

건설 산업은 여전히 ​​서 있지 않습니다. 현재, 새로운 발명품은 건설 시장을 포착하고 있으며,이 모든 것은 그 장점 때문입니다.패널 CIP - 주택 건축을위한 효과적인 재료. 이것은 집을 데우고 외부의 부작용으로부터 보호하기위한 3 층 패널입니다. 이 유형은 구조 때문에 "샌드위치"라고도합니다. 재료의 장치는 금속 쉘이며 내부에는 히터가 있습니다.

재질 CIP 구조 :

• 아연 도금 된 금속 - 코일 형 강철, 두께 약 0.5;
• 폴리에틸렌 보호 필름;
• 폴리 에스테르 삽입물 - 보호 기능을 발휘합니다.
• 로킹 그립은 또한 보호 역할을하며 관절과 노드에 습기가 침투하지 않습니다. 코팅 및 단열의 밀폐성을 보장합니다.
• 접착제 특성을 갖는 폴리 우레탄 접착제;
• 미네랄 울 라멜라, 그것을 기반으로 현무암 섬유.

이 기법은 여러 요인으로 인해 가장 성공적입니다. CIP 재질의 지붕을 설치하면 시공 비용과 시간을 절약 할 수 있습니다. 재료의 구조로 인해 단열이 증가하여 내부 공간의 열용량이됩니다.따라서 옥상 아래서 아늑하고 편안하게 모든 방을 정리할 수 있습니다. 소음 차단은 뛰어난 성능을 발휘합니다. 이 표면을 장착 한 후에는 빛의 공간이 증가하고 실내는 더욱 가볍고 편안해집니다. 신기술을 사용하여 수리를하고 CIP 패널 설치에 의존 한 사람들에 따르면 지붕 아래 공간은 보육실이나 침실로 사용하는 것이 좋습니다.

또한 트러스 시스템이 필요 없음을 유의해야합니다., 부품 덩어리가 들어 올려지지 않고, 외부 표면에서 후속 작업을 수행하기가 쉽습니다. 기능 중 하나는 손상이나 설치 오류가 발생할 경우 쉽게 항목을 교체 할 수있는 기능입니다.

위의 모든 혜택을 누리면 재료에는 부정적인면이 있습니다. 건물의 적절한 조립과 사려 깊은 건축으로이 지붕의 모든 단점을 최소화 할 수 있습니다.

이와 관련하여 여러 가지 요소가 주목됩니다.

• 높은 기밀성, 비전 도성 공기. 추가 "스마트"인공 호흡 장치의 건설으로이 문제는 문제를 일으키지 않습니다.
• 물질의 독성. 따뜻한 계절에는 해가 뜨거워 질 때 유해 물질과 독소가 방출됩니다. 폴리 우레탄 폼과 미네랄 울을 히터로 사용하면이 물성은 평탄합니다. 열거 된 물질은 해로운 물질을 중화 시키며 집 내부 공간으로의 침입을 차단합니다.

건설 착수 전의 주요 과제는 건물과 프로젝트의 레이아웃을 만드는 것입니다.

지붕을 만들 때 고려해야합니다 :

• 발기 도중 기울기;
• 눈 압력;
• 바람 하중;
• 가능한 aeropotoki.

습도가 높고 폭우가 심할 가능성이있는 영토 지역에서는 40도 이상의 경사로 옥상에서 선택을 중단하는 것이 좋습니다.이것은 눈이 내리는 데 기여할 것이고, 지붕의 침체와 누출은 없을 것입니다. 날씨가 더 건조하고 강수량이 거의없는 지역에서는 경사각이 최소 인 지붕을 만들 수 있습니다. 25도 이하일 수 있습니다. 지붕은 평탄한 것으로 간주됩니다. 이러한 유형의 코팅은 재료 소비가 감소하기 때문에 더 적은 돈이 필요합니다. 한쪽 (이 모델은 희박이라고도 함)을 기울일 수도 있으며, 강우량이 많은 영토 지역의 작은 구조물에 적합합니다.

지붕 작업을 늘리려면 다음 활동을 정기적으로 수행해야합니다.

• 지붕에 긁힌 자국이 있는지 검사하고, 보호 표면에 손상이 있으면 복구해야합니다.
• 잔해의 제거는 코팅의 손상을 피하면서 조심스럽게 수행되어야합니다.
• 눈 제거를 ​​위해 나무 스페이드를 사용하십시오.
• 먼지를 닦을 때 화학 물질을 사용하지 마십시오. 깨끗한 물이나 비눗물로 표면을 씻은 다음 조심스럽게 물로 충분히 엎 지르십시오. 소량의 "화이트 스피릿"으로 청소가 가능합니다.세탁 후면 천으로 닦으십시오.
• 파편과 낙엽으로부터 배수 시스템을 청소하십시오.

• 필요한 경우 건축 자재의 필수 매개 변수를 측정하여 절단해야합니다. 이 작업은 부드러운 표면에서해야하며 칩은 즉시 청소해야합니다. 미래의 패스너 대신에 보호 필름은 제거 할 필요가 거의 없습니다.

• 패널을 원하는 높이로 올리고 바닥에서 보호 필름을 제거하십시오.
• 구멍을 뚫고 나사를 조이면 고정 장치가 수직으로 설치됩니다. 와셔와 개스킷은 나사 아래에 있어야합니다.
• 경사면의 건설 수준에 따라 추가 지원을받을 수 있습니다.
• 다음 패널을 놓을 때 이전 잠금 연결부에 단단히 부착해야합니다.

• 그런 다음 표면이 벽에 인접한 경우 필요한 경우 표면을 밀폐해야합니다.
• 모든 CIP 패널을 설치 한 후에는 햇빛에 장시간 노출되면 어렵거나 불가능하기 때문에 보호용 상단 레이어를 제거해야합니다.
• 결국 모든 틈새는 단열재, 실런트, 거품으로 채워집니다.궁극적으로, 표면이 손상되어서는 안되며, 밀봉되고 표시 될 수 있어야합니다.
• 플라스틱 라이닝이 셀프 태핑 나사로 지붕에 나사로 고정 된 후 아연 도금 강판이 부착됩니다.
• 추가 요소 설치 (드레인, 거터).

고객 리뷰에 따르면 CIP 패널에서 지붕을 만드는 것이 좋은 선택입니다.

다음 비디오에서는 CIP 기술을 사용하여 지붕을 세우는 뉘앙스를보실 수 있습니다.